半導体パッケージングエ程で必要とされるすべての検査に最適化された精密、高速な2D／3D AOI装置。特徴は、①既存の検査機が提供する2D検査をより精密に検査、②高度に集束されたレーザシートビームを利用し、3D検査する（高さ、角度、浮き、体積）、③部品上とサブストレート（ウエハ、リードフレーム、PCBなど）上の異物、汚れ、および反り検査を同時に行える、④同社独自の2D＆3Dvisionセンサー（TRSC）は2チャネルのレーザシートビームを利用して3Dデータを作り、3チャネルのRGB LED照明を利用して2Dカラー映像を取得、一度のスキャンですべての検査が完了する、など。