金属樹脂複合材印字、医療器具QRコードマーキング、被膜線（AIW）の剥離、各種樹脂レーザ穴あけに最適な紫外線レーザ加工機。特徴は、①LED用のサファイア基板スクライビング、PCBへの微細穴あけ、液晶リペア、光造形、FPD用のITO膜剥離、FPD用のガラスパネルマーキングや切断、セラミック基板への加工、医療器具の錆びないマーキングなどでの使用に適する、②UVレーザは光子をもつエネルギーが大きいので、有機物に照射すると分子結合を直接分離できるため、電子部品や有機材料に対して、熱影響の少ない加工が可能、など。