パワフルなマルチイメージテクノロジーを搭載した光学式自動外観検査装置。特徴は、①従来のAOIに比べ優れた検出精度と虚報の大幅な削減を果たすことを目的とした装置、②セミアディティブエ法（SAP/MSAP）とフリップチップICサブストレートにマッチする専用設計を行った革新的なオプティカルヘッドを搭載している、③従来のグレースケールのAOIとは違い、複数の光源を使用することで、様々な角度から基板を検査し、他の装置では見えなかった細部まで見ることができる、④様々な波長で基板を照射することで、還元銅、酸化が進んだ銅、ダスト、基材などの材料を正確に分類できる、など。