チップカウンタ機能を搭載したX線ステレオ方式3次元X線検査装置。特徴は、①BGAの裏面情報をキャンセルし、同社独自の「X線ステレオ方式」により実装基板の上面から下面までを300層にスライス、②幾何学倍率1000倍、③3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能、④チップカウンタ機能でリールに巻かれたエンボステープ内の電子部品（角チップ、IC、LED、その他電子部品など）の数量をX線の透過画像によりカウント、⑤直径250mmのチップリールまで搭載可能、⑥バーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれない）、⑦1リールあたり約30秒でチップカウント可能、など。