高速に両面同時に外観検査する装置。特徴は、①ディスクリート部品検査に特化し、上面は部品高さ70mmまで搬送可能、②従来の上面のみ検査装置に比べ、生産効率を高め、上下面反転による基板へのダメージも解消、③上面検査には同軸落射照明を採用し、影の影響が出やすい大型部品周辺の小型部品も安定して検査することができる、④オプションでテレセントリックレンズを取りつけることも可能、など。主な仕様は、4ch照明搭載、カメラヘッド：X駆動、テーブル；Y軸駆動、対応基板サイズはX：50〜510mm、Y：70〜460mm、対応基板厚：0.6〜6.0mm、解像度：15〜40μm、など。