従来から定評ある高剛性と検査精度を維持しながら、従来モデル比で装置重量を40％、フットプリントを25％削減し、撮像速度を30％高めた製品。特徴は、①多彩なはんだ付け品質検査の機能に加えて、特にX線の被曝線量の低減を図り、各実装部品の被曝線量シミュレーション機能を備える、②設置幅1380mm、装置高1500mm、重量3100kgという仕様で生産ライン内での運用性が大きく向上、③鋳物フレームを要所に採用、④撮像範囲を最適化し装置を小型化、⑤特に需要が多いW360×L330mm以下の基板の撮像／検査が高速化、⑥2ステージ撮像によりW360×L510mmまでの基板の検査が可能、など。