従来のレーザはんだ付けとは異なる新しい方式のレーザソルダリングシステム。特徴は、①様々な金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと新開発のボールディスペンサを組み合わせることにより、高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けが可能、②キャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し、接合部へ吐出することではんだ付けを行うので、レーザ光を直接照射しないため接合部への熱ダメージを軽減、③対象ワークに合わせた幅広いプロセスに対応が可能、など。