内部構造を可視化し、高精度な自動検査を実現する、半導体、パワーモジュール検査向けのインライン3DX線自動検査装置。特徴は、①プラナCTによる高精度3Dデータを用いて様々な不良を3D形状で捉えられる、②自動検査では、表裏面の完全な分離をはじめ、基板のパターンを認識して位置ずれや反りを自動補正するとともにはんだ不ぬれやボイドなどを的確に計測、判定、③高分解能CTデータにより様々な不良を計測、④マイクロフォーカスX線源のなかでも特に高精細な開放型X線管を採用している、⑤検査の効率化を実現するシームレスな3Dデータ、など。