電子部品／半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価ができる超音波デジタル画像診断システム。特徴は、①高解像度スキャンシステム、②0.1μm分解能スキャナ、③最高500MHzの高周波対応（オプション）、④当高速A/D変換ボード搭載、⑤有効スキャニングエリア200×150mm、⑥CSP、フリップチップのアンダーフィル内のボイド 、剥離評価、プラスチックパッケージの評価、セラミックコンデンサの層間剥離検出、パワー半導体評価、その他の電子部品の内部欠陥検査、信頼性評価などに適する。