リードフレーム上のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査するICワイヤボンディングX線検査装置。特徴は、①前段のローダ部にリードフレームの入ったマガジンをセットし､自動供給､検査､自動収納を全自動で行う、②ワイヤボンディングの接続状況やダイアタッチ、異物混入などを自動で検査（Good／NG判定）する、③マイクロフォーカスX線管と高感度X線フラットパネルにより、高解像度のX線画像を取得し､高精度な検査を可能とする、など。