過剰検出の低減を実現した基板実装向け3DAOI装置。特徴は、①15メガPixelカメラを搭載、②8段カラー照明で完全同軸落射照明を実現、③10メガPixel Sideカメラを搭載、④テレセントリックレンズを採用、⑤デュアルレーンに対応、⑥モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影。その光の位相のずれから部品の高さを計測する（反射型位相シフトモアレ法）、⑦チップに隣接するモアレ縞が乱反射しやすい部品（電解コンクリスタル）の影響を受けることなく3D検査が可能、など。