フレキシブル基板のさらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現する基板穴あけ用UVレーザ加工機。特徴は、①発熱による歪みを抑制することで、ガルバノスキャナの位置決め精度を従来比15％向上、②小径加工に対応した光路設計を採用し、最小穴径を従来比25％微細化、③新型ガルバノスキャナと高速UVレーザ発振器の搭載に加え、Synchromテクノロジの採用により、生産性を従来品約10％向上、④2ワーク同時加工が可能、など。