卓上サイズで試作、実験に最適なスプレー式小型エッチング装置。特徴は、①コンベア搬送方式なので基板を差し込むだけの簡単処理、②スプレータイプなので短時間で高品質な基板に仕上げることができる、③ワークサイズは150×200mmまで対応、④装置本体を机の上に置いて使用できる小型タイプ、⑤プリント基板などのエッチング処理、現像処理などに適する、など。主な仕様は、処理工程：投入→エッチング→絞り→水洗槽、処理最大幅：150mm、処理最大長：200mm（最小：100mm）、搬送：PP製ローラ（ピッチ45mm）、など。