同社独自のX線ステレオ方式をもちいたオフラインX線自動検査装置。

特徴は、
①X線ステレオ方式をもちいることで、BGA／LGA／QFNなど、はんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能、
②X線CT方式と違い、断層画像が不要なため高速検査が可能、
③実装基板のBGAなどのはんだ部の検査、LEDのフリップチップ実装のはんだ部の検査、パワーデバイス（IGBT）の2層はんだ部のボイド検査などに最適、
など。