上位機種の検査方式／アルゴリズムはそのままで、同社従来比1/3の低コストを達成したインラインX線検査装置。

特徴は、
①実装基板のBGAはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査、
②小型／省スペースを実現、
③X線発生源ランニングコストが同社従来比1/3、
④X線漏洩線量1μSv/時以下の安全設計、
⑤X線取り扱い資格不要、
⑥X線ステレオ方式による3D検査をオプション設定、
など。