2018年6月6日（水）?8日（金）の3日間にわたり、電子回路関連技術の総合展示会である『JPCA Show 2018 第48回 国際電子回路産業展』、『2018マイクロエレクトロニクスショー 第32回 最先端実装技術・パッケージング展』、『JISSO PROTEC 2018 第20回 実装プロセステクノロジー展』、『有機デバイス総合展2018』、『WIRE Japan Show 2018』、『SmartSensing 2018』が東京ビッグサイトにおいて開催された（『JPCA Show』は（一社）日本電子回路工業会の主催、『JISSO PROTEC』は（一社）日本ロボット工業会の主催）。

　出展者数は516社、小間数は1,476小間、3日間の総来場者数は合わせて50,827名に上った。

　千住金属工業（株）は、世界的に注目される再生可能エネルギーと電気自動車に貢献できるSMT向け放熱性向上ソリューションとして、2つのボイド低減方法を紹介していた（写真1）。

　一つ目は、工法から見直した真空リフロー炉『SVR-625GT-C』と装置の性能を最大限に引き出す極低残渣ソルダペースト『M705-NRB60』である。ボイドだけでなく、真空により引き起こされる飛散にも着目し、多段階の真空条件を設定でき、ボイドは面積率で5％未満に抑制しつつ、飛散の低減も両立する。

　二つ目は、従来の工法のままでボイドを抑制する、汎用性を追求したソルダペースト『M705-ULT369』である。この製品はボイド低減だけでなく、部品小型化に対応し、廃棄量を低減することもできる製品である。

　シライ電子工業（株）では、両面撮像のAOI検査が可能な、インライン型のAOI『DS2 series』を紹介しており、来場者の注目を集めていた（写真2）。

　ベリファイシステムとの組み合わせによって連続稼働を実現したこの製品は、インラインでの使用が可能。検査データの自動切り替えが可能なため、基板変更やデータ呼び出しの運転停止が不要。また、シートごとのマーキング（インクジェット搭載可能）により、ベリファイ作業のミスを防止。確実な識別や追跡が可能となっている。処理能力は、『DS2-HC』は450枚/h、『DS2-HR』『DS2-H』は350枚/h、『DS2-M』は240枚/h、投入サイズは305×305mm?685×685mm（特別仕様として、最小 ： 255×255mm対応可能）、検査範囲 ： 305×305mm?670×685mm、となっている。

　パスコン（株）では、治工具、検査機のオーダーメイドに関する展示を行っていた（写真3）。

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