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テクニカルレポート
2018.07.05
DesignCon / IBIS Summit 2018
エレクトロニクス実装技術特別レポート
KEI Systems

 

 IBIS AMIの機能強化と開発環境が整備されたことにより、自分で IBIS AMI を開発してシミュレーションした事例や、DDR4メモリーや概要が発表された DDR5メモリーが IBIS AMI モデルがないと解析が困難であると見通しから IBIShs の関心が高まっている。

 

 今年の DesignCon では、IBISに関する発表やセッションが 18 もあった。 

 2日目と3日目の午後からは、展示会が併設される(図 13)。

 

図13 展示会風景

 

 このため、発表セッションは昼休みとなり、12時から12時45分までのキーノート(図 14)があるだけで、多くの出席者が、ランチとショーの見学ができるように配慮されている。

 

図14 キーノート

 

 また、基本的にセッションは5時で終わり、5時から展示会が終わる6時までは、 展示しているスポンサー企業から、ビールやワインがふるまわれ、一杯飲みながらリラックスして、展示を見たり説明を聞いたりするようになっている(図15)。 

 

図15 展示会場のビールタイム

 

5. IBIS Summit 

 DesignCon が終了した翌日、金曜日には、これも例年通り、IBIS Summitが開催された。
 例年の DesignCon での IBIS Summit は常連の参加者が20数名で、この他発表者を含め、10~15人程度の毎回変わる変わる顔ぶれが参加していた。

 私を含め、日本人の参加者は毎年 2~3 名しかいなかった。

 しかし今年は、JEITA から、東芝の福場さんとリコーの村田さんからLPB(LSI Package Board)ファイルについてのプレゼンがあったり、日本から DesignCon への参加が多かったりで、のべで実に 10 名の日本人の出席があった(図 16、図 17)。

 

図16 IBIS Summit

 

図17 IBIS Summit ランチの日本テーブル

 

 さすがに常連の私の友人(アメリカ人)も 「今年は何かあったのか、IBIS Summit Japanじゃないか」と驚いていた。 LPBについても、今年のDesignCon で、パッケージレベルでの電気特性が問題となっていた中、タイムリーな発表であった。

 これまで、中国や台湾、韓国などからの DesignConはの参加者に比べ、日本からの参加者が少なかったのであるが、来年以降も、今年のような日本からの参加者が多くなることを期待している。 

 

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KEI Systems
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