低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こさないノンシリコーン熱伝導シート。特徴は、①シリコーンフリー（シリコーン系材料不使用）、②発熱体と放...

熱伝導率の高いグラファイトシート。特徴は、①効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率（X-Y方向：1500W/m･K、Z方向：5W/m･K）、②片面粘着なし、...

電子／電気機器の発熱部品と放熱体の間に挟む、熱対策用の高熱電導シート。特徴は、①柔軟性のある熱伝導材で細かな凹凸の隙間を埋められるので効率良く熱をヒー...

優れた熱伝導を実現したウルトラソフトの熱伝導シリコーンシート。特徴は、①発熱体と放熱体の間に挟んで使用、②細かな凹凸の隙間を埋め、効率よく熱をヒートシ...

優れた熱伝導を実現した高熱伝導シート。特徴は、①発熱体と放熱体の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝え、高い放熱性...

低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こさないノンシリコーン熱伝導シート。特徴は、①シリコーンフリー（シリコーン系材料不使用）、②発熱体と放...

優れた熱伝導を実現したT-Global製大判タイプ汎用性高熱伝導シート。特徴は、①熱伝導率12.5W/m・K、②発熱体（CPU／GPU／LEDなど）と...

優れた熱伝導を実現した、T-Global製M.2 SSD向けの高熱伝導シート。特徴は、①熱伝導率12.5W/m・K、②M.2 SSDとヒートシンクの間...

優れた熱伝導を実現した高熱伝導シート。特徴は、①発熱体（CPU／GPUなど）と放熱体（CPUクーラ／ヒートシンクなど）の間に挟んで使用し、細かな凹凸の...

優れた熱伝導を実現した高熱伝導シート。特徴は、①発熱体（CPU／GPUなど）と放熱体（CPUクーラ／ヒートシンクなど）の間に挟んで使用し、細かな凹凸の...

優れた熱伝導を実現した高熱伝導シート。特徴は、①発熱体（CPU／GPUなど）と放熱体（CPUクーラ／ヒートシンクなど）の間に挟んで使用、②効率よく熱を...

高強度で優れた熱伝導性をもつ材料『グラフェン』を銅箔の片面に塗布したグラフェン銅箔熱伝導シート。特徴は、①銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性、拡散性能...

各種発熱部品／VRMなどと放熱体（ヒートシンクなど）との間に挟んで使用する高熱伝導シート。特徴は、①柔らかい素材で、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく...

優れた熱伝導を実現した非常にソフトな熱伝導シート。特徴は、①発熱体（CPUなど）と放熱体（ヒートシンクなど）の間に挟んで使用、②細かな凹凸のすき間を埋...

絶縁性に優れる、柔軟性のある熱伝導シート。特徴は、①M.2 SSDとヒートシンクなど放熱体との間に挟んで使用する、②細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく...

IC／CPUなどの発熱対策や、各種熱源／発熱部品からの熱伝導媒介に最適な熱伝導シート。特徴は、①グラファイト粉の使用により、高い熱伝導性を発揮、②柔軟...