デュアルラインレーザによりはんだ形状を再現するはんだ印刷検査装置。特徴は、①はんだ面積、体積、高さ、位置、かすれ具合の検査を、高さ分解能7μmで行う、...

複雑な構造物の分析に適した産業用X線検査システム。特徴は、①大きなFOV（最大370×370mm）により、自動車部品、ダイキャストなどの大型製品を一度...

幾何学倍率900倍のX線検査装置。特徴は、①モニタ表示倍率：5400倍、②X線管種類：マイクロフォーカス、密閉型、透過式ターゲット、③X線管電圧：30...

デュアルラインレーザにより、はんだ面積／体積／高さ／位置／かすれ具合の検査を高さ分解能7μmで行えるはんだ印刷検査装置。特徴は、①印刷機の条件出しをサ...

2D／2.5D／3Dスライス／3Dボリューム検査を1つにまとめた高速インライン3D AXI。特徴は、①スルーホールのはんだの充填検査やBGAのボイド検...

主観の入らない全自動測定を行うため高再現性／高信頼性で、製品歩留まりを飛躍的に向上させる全自動スクラッチ／ディグ検査装置。特徴は、①均一照明下での高解...

種々のエナメル線に適し、ピンホールや絶縁不良部を確実に検出するエナメル線欠陥検査装置。特徴は、①柔らかなブラシを使用し、エナメル線を傷めずに検査できる...

改良されたコントローラ（EtherCAT）と高い均一性での検査のために強化された2D照明モジュールを装備した3Dはんだペースト検査装置。特徴は、①低は...

実装基板のはんだ付け部をX線をもちいて自動検査する3次元ステレオ方式インラインX線検査装置。特徴は、①X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の...

スルーホールのはんだの充填検査やBGAのボイド検査が可能なX線検査装置。特徴は、①2D／2.5D／3Dスライス／3Dボリューム検査が1台で可能、②最先...

斜めCT撮影で大面積の極小部位の非破壊CTスキャン、および分析が可能なオフラインX線3D CT検査装置。特徴は、①連続スキャンとCTデータの並列処理に...

最新のカメラ、レンズと照明で不良を検出するガラス円盤方式両面全数検査機。特徴は、①段取り時間：ワンタッチ交換ボールでシングル段取り、②異品流出／数量過...

同社独自の「X線ステレオ方式」を採用した3D-X線ステレオ方式X線観察装置。特徴は、①密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成、②幾何学倍率50...

人が目視検査するのに近い検査や、これまで検査が難しいとされてきた部品の検査を可能とするため、AIを搭載した高性能検査選別装置。特徴は、①AI画像検査で...

簡単操作でケーブル検査をサポートする導通検査／瞬断検査装置。特徴は、①液晶表示器でケーブルの不具合の内容を確認できる、②検査結果履歴はログに保存し、U...

基板の下面を向くようにセンサヘッドが設置され、WaveまたはSelectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の下面を検査する2D＆3D AOI...

高速、高精度の平面シート向け外観検査装置。特徴は、①既存のベルトコンベアへの後付け設置も可能で、1K、2K、4K、8Kのラインセンサカメラに対応してい...

内部コンベアを回転させて基板上面のSMDおよび下面のTHD検査が可能な3D AOI。特徴は、①基板トップ／ボトム（基板両面）3D検査、②装置内に反転機...

半導体産業向けに2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPの画像処理技術をベースに構築された3D SEMI AOI。特徴は、①ローダ／アンローダモ...

大容量／高速／高精細検査を実現する多機能／X線CT検査装置。特徴は、①同社製高出力マイクロフォーカスX線源を2基搭載、②デュアルディテクタ（フラットパ...