様々な基板／チップ／リードフレームなどの製品向けに開発された全自動太線ワイヤボンダ。特徴は、①ボンドヘッド：50〜600μmアルミ／銅／アルミ銅クラッ...

既存の生産工程ポートフォリオを拡張する全自動細線ワイヤボンダ。特徴は、①ウェッジボンド／ボールボンドボンドヘッド、②最適化された画像認識（PR）、③需...

研究開発用に最適なWEST・BOND社製卓上型マニュアルウエッジワイヤボンダ。特徴は、①新機構X-Y-Z 3軸マニピュレータを標準装備し、優れた操作性...