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2024.10.21精密ボールねじ
コンパクトなナット外径で装置の小型化を実現する軸端末完成品の精密ボールねじ。特徴は、①ねじ軸の端末形状をサポートユニットに合わせて標準化し、短納期対応...
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2024.07.30ISO規格対応ボールねじ
ナット外径寸法をISO規格(ISO 3408-2 series1/DIN 69051-5)に準拠したISO規格対応ボールねじ。特徴は、①循環部品の強度...
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2024.04.22精密ボールねじ
コンパクトなナット外径で装置の小型化を実現する精密ボールねじ。特徴は、①ねじ軸の端末形状をサポートユニットに合わせて標準化、②ボールを接線方向にすくい...
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2024.03.27ボールねじ
CNC機械、精密機械、産業機械、電子/半導体製造装置、高速化機械などの用途に適するボールねじ。特徴は、①一般的な製品と比較して5〜7dBの低下を実現し...
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2023.01.05精密ボールねじ
ねじ軸径φ10〜50、リード4〜50mmから構成される、現行107品目のラインアップを揃えた精密ボールねじ。特徴は、①ナット形状はISO/DIN/JI...
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2022.12.19ミニチュアボールねじ
半導体製造装置、電子部品実装機、医療関連装置向けに需要が見込まれるφ16以下の小径サイズのラインアップを拡充したミニチュアボールねじ。特徴は、①ねじ軸...
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2022.12.13高速コンパクトボールねじ
ねじ軸径φ32〜63、リード5〜40mmを追加し、組み合わせ型番を従来の20形番から47形番へ拡充した高速コンパクトボールねじ。特徴は、①ボールを接線...
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2022.11.29IoT対応ボールねじ
ボールねじの異音/異常振動を数値化して検知することが可能なIoT対応ボールねじ。特徴は、①ボールねじにセンサを装着し、収集したデータを数値化、状態を可...
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2022.11.04転造ボールねじ
短納期でありながら、低コストを実現する転造ボールねじ。特徴は、①専用加工ラインを構築している、②仕掛品在庫を多数保有、③転造ねじ加工による量産で、Ct...
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2022.11.02ボールねじ
最適バランスで、高速、静音、コンパクトの3つのニーズを実現するボールねじ。特徴は、①自動化ニーズ、高タクト化ニーズに合わせ、最高回転速度、DN値を大幅...
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2022.10.14高速コンパクト精密ボールねじ
軸径がシリーズ最小のφ10、ナット寸法はISO3408(DIN 69051)に準拠した高速コンパクト精密ボールねじ。特徴は、①ボールを接線方向にすくい...
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2022.10.06プレス機向け高負荷ボールねじ
プレス機用途向けに専用設計を施したプレス機向け高負荷ボールねじ。特徴は、①同社既存製品『HBN』、『HBN-K』より許容荷重を約2倍に向上、②許容荷重...
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2022.09.08ボールねじ
最適バランスで、高速、静音、コンパクトという3つのニーズを実現する、DIN規格対応のボールねじ。特徴は、①近年の自動化ニーズ、高タクト化ニーズに合わせ...
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2022.09.06高速コンパクト精密ボールねじ
セミオーダー/短納期対応の高速コンパクト精密ボールねじ。特徴は、①最高5000min−1の高速回転運動が可能、②外径比最大30%コンパクト化(同社従来...
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2022.08.26ミニチュアボールねじスプライン
ボールねじとボールスプラインの機能を一体化したミニチュアボールねじスプライン。特徴は、①直動(Z)/回転(θ)/吸着(V)の機能が同時に実現できる、②...
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2022.08.08ボールねじ
最適バランスで、高負荷容量、高速、コンパクトの3つのニーズを実現するボールねじ。特徴は、①ユーザーニーズに基づいたナット胴部径と軸径に最適なボール径と...
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2022.08.01高速コンパクトボールねじ
近年の自動化ニーズ、高タクト化ニーズに合わせ、最高回転速度、DN値を大幅に向上、高性能化するモータの性能に追従する高速コンパクトボールねじ。特徴は、①...
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2022.08.01インサイドリターン式ボールねじ
インサイドリターン方式(内部循環方式)によるスムーズなボール循環を実現したインサイドリターン式ボールねじ。特徴は、①従来のハイリード品よりさらに高速/...
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2022.08.01高速/高加減速ボールねじ
高速/高加減速仕様に最適な循環方式と内部設計を確立した高速/高加減速ボールねじ。特徴は、①軽負荷の条件で、6000min−1および約15G程度まで運転...
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2022.07.27高速/高加減速ボールねじ
高速/高加減速仕様に最適な循環方式と内部設計を確立した高速/高加減速ボールねじ。特徴は、①軽負荷の条件で、6000min−1かつ約15G程度まで運転が...
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社