様々な基板、チップ、リードフレーム、その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダ。特徴は、①全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できる、...

きわめてすぐれた光学分解能を実現した、費用対効果の高い装置校正のダイボンディング装置。特徴は、①各種の実装プロセスに対応（接着剤、はんだ、熱圧着、超音...

ウェッジボンディング、ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応するマニュアル／自動ボンディング装置。特徴は、①ボンドヘッドは交換可、②一...

高精度タイプ（M1300）とセミオートタイプ（M400）のボンディング装置。M1300の特徴は、①±1μmの高精度実装を実現、②同社独自の光学／レーザ...

大学官公庁研究機関やメーカーのR＆D部門で、試作少量生産に対応した費用対効果の高い小型卓上型ダイボンディング装置。特徴は、①プロセスの自動制御、②固定...

最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度をもつ小型／卓上型高精度ダイボンディング装置。特徴は、①プロセスの自動制御（温...