-
2022.10.05太線ワイヤボンダ
様々な基板、チップ、リードフレーム、その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダ。特徴は、①全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できる、...
注目製品 -
2022.10.05サブミクロン対応高精度ダイボンディング装置
きわめてすぐれた光学分解能を実現した、費用対効果の高い装置校正のダイボンディング装置。特徴は、①各種の実装プロセスに対応(接着剤、はんだ、熱圧着、超音...
注目製品 -
2022.10.03マニュアル/自動ボンディング装置
ウェッジボンディング、ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応するマニュアル/自動ボンディング装置。特徴は、①ボンドヘッドは交換可、②一...
注目製品 -
2022.08.04ボンディング装置
高精度タイプ(M1300)とセミオートタイプ(M400)のボンディング装置。M1300の特徴は、①±1μmの高精度実装を実現、②同社独自の光学/レーザ...
注目製品 -
2022.08.03小型卓上型ダイボンディング装置
大学官公庁研究機関やメーカーのR&D部門で、試作少量生産に対応した費用対効果の高い小型卓上型ダイボンディング装置。特徴は、①プロセスの自動制御、②固定...
注目製品 -
2022.08.01高精度ダイボンディング装置
最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度をもつ小型/卓上型高精度ダイボンディング装置。特徴は、①プロセスの自動制御(温...
注目製品
![注目情報](https://busicompost.com/assets/images/common/ti_ad_info.png)
-
真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
-
アレムコの導電性/熱伝導性接着剤,コーティング材,グリースのことなら(株)エス・エス・アイ株式会社エス・エスアイ
-
独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
-
SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社