後付け工程の自動化に向け、はんだゴテ／ロボットはんだ付け／レーザはんだ付け等の代替品として採用されている卓上型局所はんだ付け装置。特徴は、①多彩な動作...

対象基板サイズは据え置きのまま、装置サイズを限界までミニマイズ化したオールインワン型セレクティブはんだ付け装置。特徴は、①現行品容量率25％削減、②新...

極小SMDのはんだ付けやリワークに最適な2ツールナノリワークステーション。特徴は、①JBCインテリジェント熱制御と、こて先耐久を最大5倍まで高めるスリ...

従来品（CT-ST10）のリニューアル品で、はんだ付けを行う実務者（初心者）向けに、技術の習得および技術レベルの維持／向上を目的としたはんだ付け技能練...

ユーザー独自のカスタマイズ対応可能なインライン型セレクティブはんだ付け装置。特徴は、①多種多様な生産形態に対応可能なモジュールの増設／撤去がフレキシブ...

マイクロソルダリング＆樹脂溶着対応のファイバ出力型レーザシステム。特徴は、①非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能、②メンテナンスフリーを実現、③CW／PU...

高生産性を必要とするはんだ付けに最適な自動はんだディスペンサ付きステーション。特徴は、①JBC高性能はんだ付けシステム搭載、②直径1mmのはんだワイヤ...

ホットエアによる精密はんだ付けで特にSMD部品の作業に最適なホットエアステーション。特徴は、①近隣の部品に影響を与えることなくSMDのリワーク、位置決...

使用感と接続性に優れ、THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適な精密はんだ除去ステーション。特徴は、①DS360マイクロはんだ...

はんだ付け工程における供給エネルギーを測定するはんだ付けアシスト機能を搭載したはんだ作業アシストステーション。特徴は、①はんだ作業アシスト機能により、...

ステーション型の機能をはんだゴテに搭載したデジタル温調はんだゴテ。特徴は、①200℃から500℃まで温度設定。1℃単位のデジタル表示、②コテ先寿命の大...

はんだ付け工程における供給エネルギーを測定するはんだ付けアシスト機能を搭載したはんだ作業アシストステーション。特徴は、①はんだ作業アシスト機能により、...

ヒータを保護するオートクールダウン機能付きで、QFP／PLCC／SOL対応の熱風式リワークステーション。特徴は、①ON-OFF制御による温度管理、②精...

V溝ユニット部（オプション）が交換式になったことにより、異なるはんだ径への仕様変更が容易になった鉛フリーはんだ対応V溝加工機能付きはんだ送り装置。特徴...

はんだ送り量の定量化、ポカヨケで品質向上に貢献する、鉛フリー対応のV溝加工機能付きデジタルはんだ送り装置。特徴は、①タッチパネルで直感的な操作が可能、...

Hによる非接触でワークを加熱するはんだ付け装置。特徴は、①非接触がツールの消耗を抑え交換不要にし、工程のダウンタイム低減、②大熱容量のモータやインバー...

レーザによる非接触はんだ付けに適した製品。①局所急加熱を得意とするレーザ工法で、短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実...

フラックスに代わりギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため後工程でのフラックス洗浄が不要な真空ソルダリングシステム。特徴は、①真空／復圧を用いることで...

現場のニーズを反映させたはんだ付けシステム。特徴は、①はんだ送りユニットをリールホルダと一体式にしたことで消耗品の交換やメンテナンスが容易に行える、②...

作業者の分身として作業者と協業する自動はんだステーション。特徴は、①設置スペースはA4サイズで、セル台の横に置いて使用可能、②熱ロスがほとんどない独自...