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2024.12.13USB Type-C互換コネクタ
嵌合部への液体侵入による発熱/発火リスクを低減するショート耐性向上品を追加した、USB Type-C互換コネクタ。特徴は、①防水等級IPX8の防水性能...
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2024.12.04USB Type-Cコネクタ
インサートモールドによる独自の止水構造をもち、リフロー後も高い防水性能を有するUSB Type-Cコネクタ。特徴は、①防水等級IPX8(浸水1.5m/...
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2024.11.011.5mmピッチドロワーコネクタ
FAシリーズと比較して30%以上の小型化を実現した1.5mmピッチドロワーコネクタ。特徴は、①ケーブル側コネクタ(FAS01)、基板側コネクタ(FAS...
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2024.10.31PDU用コネクタ
接続レベルで省エネ化を支援するPDU用コネクタ。特徴は、①ラック用電源タップPDUの接続に高性能プラスチック製のモジュラー式産業用『Han-Eco』を...
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2024.10.09EV充放電用コネクタ
定格電圧DC750V、定格電流80Aに対応し、急速/中速充電やV2Gシステムに最適なCHAdeMO規格準拠のEV充放電用コネクタ。特徴は、①CHAde...
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2024.09.17EV充放電用コネクタ
定格電圧DC750V、定格電流80Aに対応し、急速/中速充電やV2Gシステムに最適なEV充放電用コネクタ。特徴は、①CHAdeMO規格準拠、②電動自動...
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2024.09.04多極水銀フリーロータリーコネクタ
水銀品と設計変更することなく置換が可能な多極水銀フリーロータリーコネクタ。特徴は、①品質を追求した国内生産、②20A/5Aの4極仕様、③熱電対/ひずみ...
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2024.08.16産業用Ethernet小型防水コネクタ
産業機器内の接続に幅広く使用可能な、IEC規格に適合したEthernet小型防水コネクタ。特徴は、①中継タイプのコネクタとして最小クラスの短尺を実現し...
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2024.07.23プッシュ-プッシュタイプコネクタ
小型ICT機器向けの、microSDカード対応プッシュ-プッシュタイプコネクタ。特徴は、①SDAにて規格化されたUHS-Iに対応、②高さ1.4×幅14...
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2024.07.16産業用Ethernet小型防水コネクタ
産業機器内の接続に幅広く使用可能な、IEC規格に適合したEthernet用小型防水コネクタ。特徴は、①中継タイプのコネクタとして最小クラスの短尺を実現...
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2024.07.10USB Type-Cコネクタ
高温環境やUSCAR2規格、LV214規格などの車載要件に対応したUSB Type-Cの車載ICTコネクタ。特徴は、①Universal Serial...
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2024.07.02モジュラー式産業用コネクタ
データセンターの省エネ化、電力コスト削減を接続で支援するモジュラー式産業用コネクタ。特徴は、①接触抵抗が少なく、従来の丸型コネクタに比べ電気消費量を最...
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2024.06.27基板対基板コネクタ
高温環境やUSCAR2規格、LV214規格などの車載要件に対応した基板対基板の車載ICTコネクタ。特徴は、①0.35mmピッチ、2列、スタッキング高さ...
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2024.06.18基板対基板フローティング小型電源コネクタ
位置ずれ吸収可能な基板対基板フローティング小型電源コネクタ。特徴は、①同社独自のコンタクト構造を取り入れたフローティング機構、②フローティング可動量は...
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2024.05.22車載Ethernetコネクタ
セット内にEthernetのラインが複数搭載されることを想定し、幅8.1mmを実現した車載Ethernetコネクタ。特徴は、①100BASE-T1(1...
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2024.05.16基板対基板フローティング小型電源コネクタ
通信インフラ装置、ICT機器、産業用機器、計測機器、放送機器、その他の装置/機器においても、幅広い基板対基板の電力供給部位に使用が可能な基板対基板フロ...
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2024.05.02多極水銀フリーロータリコネクタ
水銀品を凌駕する性能とさらに低コストを実現した多極水銀フリーロータリコネクタ。特徴は、①安心の国内生産、②水銀品と設計変更なく置き換え可能、③20A/...
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2024.04.23EV充電用コネクタ
CHAdeMO規格に準拠した定格電流200AのEV充電用コネクタ。特徴は、①小型軽量化およびケーブルの柔らかさに重点を置いて開発を行い、定格電流125...
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2024.04.09USB Type-Cコネクタ
MIL-DTL-38999シリーズIII規格をベースに開発された、過酷な環境向けの堅牢なUSB Type-Cコネクタ。特徴は、①防衛通信システム、防衛...
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2024.03.29基板対基板接続用コネクタ
小型端末やゲーミングPCなどのICT機器向けに、8A通電可能な電源端子を備えた小型スタッキングタイプ基板対基板接続用コネクタ。特徴は、①嵌合ピッチ0....
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真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
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アレムコの導電性/熱伝導性接着剤,コーティング材,グリースのことなら(株)エス・エス・アイ株式会社エス・エスアイ
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社