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2024.09.02CoaXPress2.0対応カメラ
ace 2シリーズの製品ラインアップを拡充し、29×29mmのコンパクトサイズを踏襲したCoaXPress2.0対応カメラ。特徴は、①CoaXPres...
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2024.08.30完全無線型カメラ
LiLZ Gauge(リルズゲージ)に繋がる完全無線型カメラ。特徴は、①単体で動作するため遠隔地や高所などに好適、②大容量バッテリとLTEネットワーク...
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2024.08.29エリアスキャン産業用デジタルカメラ
中国のDAHENG IMAGING社製で、優れたパフォーマンス、コンパクトなデザイン、非常に低いノイズのエリアスキャン産業用デジタルカメラ。特徴は、①...
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2024.08.22小型USBカラーカメラ
調光可能な高輝度LEDを8個搭載したハイビジョン画質のチューブタイプ/モジュールタイプ小型USBカラーカメラ。特徴は、①小型ヘッド(直径5.4mm)、...
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2024.08.22小型CMOSカラーカメラ
コンパクトかつシンプルな小型CMOSカラーカメラ。特徴は、①1/8インチCMOSセンサ採用、②解像度:656×496画素、③直径5.5×長さ28.5m...
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2024.08.20SWIRカメラ
コンパクトかつコストの削減を図りながら、優れた画質を実現しているSWIRカメラ。特徴は、①ソニー社製SenSWIR技術搭載センサIMX992(5MP)...
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2024.08.20サーモグラフィタイプ完全無線型カメラ
LiLZ Gauge(リルズゲージ)に繋がるサーモグラフィタイプ完全無線型カメラ。特徴は、①カメラを置くだけで、すぐに温度分布を記録し簡単にリモートで...
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2024.08.08ヘッド分離型カラーボードカメラ
1/4インチヘッド分離型光学系高感度CCD採用の小型ヘッド分離型カラーボードカメラ。特徴は、①小型/高機能で従来のCCDカメラ同様の機能を搭載、②DS...
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2024.08.07オートフォーカスミニカメラ
重量12g、サイズ26.4×23×21.7mmの小型軽量で、幅広いアプリケーションに利用可能なオートフォーカスミニカメラ。特徴は、①オートフォーカスと...
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2024.08.05側視カメラ
直径4.0mmの側視カメラ。特徴は、①カメラが横向きについているため、内視鏡カメラの挿入方向に対して真横の映像を確認することが可能、②ピントが合う範囲...
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2024.07.19産業用ハイエンド/高解像度カメラ
ドイツのSVS-Vistek社製で、EXOシリーズの性能に加え、レンズのフルコントロール(フォーカス/ズーム/絞り)が可能な産業用ハイエンド/高解像度...
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2024.07.08UVカメラ
透明な物体の検査をはじめ、人間の目には見えにくい欠陥の検出に最適なUVカメラ。特徴は、①可視光よりもエネルギーが高いUV(紫外線)の性質に着目し、様々...
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2024.06.25GigE対応カメラモジュール
幅広いオプションを完備し、コストを抑えながら、要件に応じて自由なシステム構成を実現できるGigE対応カメラモジュール。特徴は、①設置環境や機器要件に応...
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2024.06.24ボードカメラ
スペース/重量/消費電力/熱に関する様々な特殊要件をもつユーザーに最適なDAHENG IMAGINGのモノクロボードカメラ。特徴は、①10bitまたは...
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2024.06.18産業用カメラ
4Kストリーミングと優れた低照度パフォーマンスを実現するインテリジェントな産業用カメラ。特徴は、①独立してAIベースの画像分析を実行し、RTSP(Re...
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2024.04.17GigEカメラ
小型でハイパフォーマンスなGigEカメラ。特徴は、①解像度は0.4MPから31.4MPまでの機種をラインアップ、②様々な用途に適用できるモジュール化さ...
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2024.04.17サンプリングモアレカメラ
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託業務の結果得られた成果を活用したサンプリングモアレカメラ。特徴は、①XY変位を遠隔...
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2024.04.15USB3産業用カメラ
コンパクト/低コストで、暗い環境でも優れたパフォーマンスを発揮するUSB3産業用カメラ。特徴は、①コンパクトな設計で、組み込み用途などに最適、②29×...
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2024.04.09小型USBカラーカメラ
φ15mmの小型5メガピクセルCMOS USBカラーカメラ。特徴は、①フルハイビジョン画質以上での出力が可能、②オートフォーカスにより80mmから無限...
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2024.04.05IP67 5GigE カメラ
防水保護のIP67等級のIP67 5GigE カメラ。特徴は、①過酷な環境下で高いバンド幅と性能を必要とする画像アプリケーション用にデザイン、②5Gb...
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SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社