1. ライブ開催： IMPACT-EMAP 2020秋 台北

 

　世界中で集まることも移動も厳しい中、台北の南港展覧館において、2020年10月21日（水）～23日（金）の3日間、一部バーチャル参加ではあるが、ライブ実参加者数451名を集め、総計500名以上が参加したIMPACT（International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference） 2020 - EMAP（The 22nd International Conference on Electronics Material and Packaging） 2020実装学会が、TPCA（Taiwan Printed Circuit Association）ショー/台湾電路板産業国際展覧会などと同時開催された（図1）。

 

図1 IMPACTのバーナー。VIPの顔写真が配置されている　

 

 

　ビッグデータの時代、ミリ波などの革新的なテクノロジーと共に5G通信ネットワークが世界を変え、人工知能（AI）＋ハイパフォーマンスデータ分析（HPDA）が増えるにつれ、ハイパフォーマンスコンピューティングインフラストラクチャの重要性がさらに高まることから、“HPC - Toward the Data Era”をテーマとしIEEE EPS台北、IMAPS台湾、ITRI台湾工業技術研究院、TPCA台湾電路板協会が主催、日本のエレクトロニクス実装学会ICEPを含めた7つの組織が共催した（図2）。

 

図2 IMPACT主催者と共催

　

 

　毎朝行われた計5つのプレナリスピーチの後、3日間に及ぶ22セッションの中では11件の招待講演、38件の海外からのPre recorded発表を含んだ計162件（うち32件ポスター）の技術講演があり、海外参加者計64名（うち57名がバーチャル参加）を含む、計17の国と地域から総参加者507名（うち367名が産業界、140名が学校＆研究所）による実装討議がなされた（表1）。

 

表1 IMPACT-EMAP  プログラム　

 

　

　日本からの参加者数は、海外地域からの参加者中では最多の23名であった（表2）。

 

　表2 国と地域別参加者数

 

　

　4つの企業が特別セッションサポートとなり、企業スポンサーは11社に及んだ。

　さらに会期中から会期後2020年12月末まで、計27件のプレナリスピーチと招待講演のプレゼンテーションを、オンデマンド形式で聴講できた。

 

 

 

2. オープニングと５つのプレナリスピーチ

 

　10月21日（水）の朝、TPCAショー＆ IMPACTオープニングセレモニー（写真1）の後、General Chair Prof. Ming-Yi Tsaiによるオープニングスピーチ（写真2）、スポンサー感謝表彰式（写真3）によりIMPACTが始まった。

　TSMC VP Dr. Marvin Liao （写真4）から、 “3D Advanced Packaging Technology and Manufacturing”、 Unimicron CTO Dr. John Lau（写真5）による、“Heterogeneous Integration for HPC Application Driven by AI and 5G”、の2つのプレナリスピーチがあった。

 

写真1 TPCAショー＆IMPACTオープニングセレモニー　

 

写真2  General Chair Prof. Ming-Yi Tsaiによるオープニングスピーチ　

 

写真3 セレモニーでのスポンサー感謝表彰式

 

写真4 TSMC Dr. Marvin Liaoのプレナリスピーチ

 

写真5 Unimicron Dr. John Lauのプレナリスピーチ　

　

　

　翌22日（木）の朝は、ASE Group VP Dr. C. P. Hung（写真6）による“Now and Future SiP for Double HI"と UMC VP Dr. Wenchi Tingの”Emergent Memory Technology at the Crossroads”, 最終日23日（金）の朝はIBM Taiwan  Mr. David Chang からの“Impact of Connected Manufacturing in the New 5G Era”といった計５つのライブでのプレナリスピーチがあった（写真7、写真8、写真9）。

 

写真6 ASE Group Dr. C.P. Hungの プレナリスピーチ 

 

写真7 IMPACTプレナリスピーチ聴講の様子

 

写真8 IMPACTプレナリスピーチでの討議

 

写真9 IMPACTプレナリスピーチでの討議 

 

 

 

3. チャレンジのフォーラムとセッションプログラム

 

　テーマをしぼったS1 HPC （Atotech）、S5 SiP（SPIL）、S9 AI Technology （ASE）、S10 New Materials for Next Generation （Nanya Plastic）の4つの企業フォーラムと、S2 日本5社の講演によるエレクトロニクス実装学会JIEP、S14 パネルディスカッションを含んだHeterogeneous Integration – 1（写真10、写真11）、 S15日本のJIEP ICEP実装学会（写真12）、S19 Heterogeneous Integration - 2 、S20 3D Embeddingの５つの特別フォーラムを合わせた計9つの特別企画セッションが開催された。

　その他の発表内容としては、先端パッケージング、先端材料と実装工程、パワーデバイス、HDIなど計12セッションが企画された。

　講演の間にはコーヒーブレイクエリアでのポスターセッションも開催された（写真13、写真14）。

 

写真10 S14 HIパネルディスカッションの様子

 

写真11 S14 HIパネルディスカッションの様子

 

写真12 S15 JIEP ICEPセッションの様子

 

写真13 ポスターセッションの様子

 

写真14 ポスターセッションの様子

 

写真15 ポスターセッションの様子

 

 

 

4. 歓迎レセプション

 

　台湾と日本の歴史を残し、1907年に建てられた台北市府指定的古蹟の美しい歴史建築である孫立人将軍官邸内にある、植物も配置されたガラス張りで温室のような佇まいの開放的な空間である優雅で特別なレストランで、22日の夕方、歓迎レセプションが、和やかに行われた（写真16、17）。

　ぜひとも一度、訪れてみたいレストランである。

 

写真16 歓迎レセプションの様子

 

写真17 歓迎レセプションの様子

 

 

 

5. ぜひとも来年は参加したいIMPACT 2021 & TPCAショー 2021

 

　次回のIMPACT 2021 とTPCAショー2021は、2021年10月20−22日、同じ南港展示場にて開催予定である。

　2020年は、海外からほとんど参加できなかったので、実装技術がさらに進んでいく台湾での学会に日本からご参加いただき、議論を交わすことができることを願う。

　海外からの参加者の中で、日本からの参加者数が一番であることを2021年も実現したい。

　なお、本稿掲載の写真、図、表は、TPCA/IMPACT事務局から提供していただいた。

 

 

＜参考URL＞

http://www.impact.org.tw