スマートフォン、タブレットPCなどの携帯機器向けの使用に適するWi-Fi用RFサブモジュール。特徴は、①同社独自の半導体設計技術、積層セラミックス技術、回路設計技術によりWi-Fi機能を実現するために必要なフロントエンド回路の小型化を実現。これにより、従来のディスクリート構成での回路に比べて大幅に部品実装面積、部品点数の削減が可能となる、②Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/acに対応、③PA、LNA、RFスイッチ、フィルタ、デュプレクサ、カプラなど必要な構成要素を内蔵、④Qualcomm Atheros社製チップセットWCN3990に適合、など。