同社独自開発のUVレーザマーカヘッドを搭載したUVレーザ。特徴は、①ほかのレーザに比べて吸収率が高く、熱によるダメージを抑えながらコントラストの高い印字が可能、②Z軸が8mmまで対応できるため、ICパッケージ／FPC／鋼材質にも視認性の高い印字が可能、③小型化したレーザヘッドの駆動により、基板を固定したまま基板全体に印字可能、④強靭な鋳物フレームによる高い繰り返し位置再現性、⑤画像処理を使った高精度位置補正システム、⑥作業指示書に記載された機種情報を読み取り自動機種切り替え、⑦PC画面だけで簡単にレーザ印字データが作成、など。