データをソフトウエア上でクリックするだけで簡単に基板カットができるUVレーザ基板カットシステム。特徴は、①複雑な輪郭でも高品質の基板カットが可能、②多品種小ロットの生産計画に対応、③コンパクトで操作が簡単、④加工範囲350×350mmまで対応可能、⑤優れたコストパフォーマンスとランニングコスト、⑥貫通穴／ザグリ加工（ハーフカット加工）対応、⑦ワーク厚最大1.6mmまで対応、⑧カットラインのより近くまで部品実装が可能、など。