従来の表面実装製品よりも50％の小型化を実現し、高い耐サージ性能を備えたTVSダイオード。特徴は、①低クランプ電圧と高い耐サージ性能により、高コスト／大電流／高速のMOSFET/IGBT回路を誘導性キックバックから保護、②SMTO-263小型表面実装パッケージを採用し、設計時にプリント基板の省スペース化を図りながらも高い信頼性と堅牢性を実現した回路設計が可能、③プリント基板の自動組立化に対応し、時間とコストの削減に貢献、など。