フットプリント0.6×0.3mmを実現したSWIR域小型LEDパッケージ。特徴は、①InP系材料としてフリップチップ構造のLEDチップを採用することで、パッケージ側にワイヤボンディングするスペースが不要となり、パッケージの小型化を実現、②ワイヤレスのため、発光面側のワイヤによる影の影響がなくなり、出力や照度分布の均一性が向上、③透明樹脂でチップが保護されているため、チップに比べて容易にはんだ実装が可能、など。