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2022.08.05ウェラブルアイトラッカ
実際の現場で、被験者の自然な視線移動をとらえることができるウェラブルアイトラッカ。特徴は、①軽量でありながら丈夫、②正確なアイトラッキングデータを取得...
注目製品 -
2022.08.051Mビット強誘電体メモリ
電力が不安定な環境下でも高速データバックアップ可能な1Mビット強誘電体メモリ。特徴は、①SPlバス品として1.8〜3.6Vの広い電源電圧範囲全域で40...
注目製品 -
2022.08.05IP遠隔ユニット
デジタルマルチユーザーKVMとして使用可能な4Kデジタルビデオ信号対応IP遠隔ユニット。特徴は、①従来のKVMに加え、音声やUSB2.0も延長可能、②...
注目製品 -
2022.08.05一般生菌数可視化装置
生肉の一般生菌数検査の迅速化、省力化を実現する装置。特徴は、①試薬を使わずに、一般生菌数を5分以内に測定できるため検査期間を大幅に短縮、②励起蛍光方式...
注目製品 -
2022.08.05ハイブリッドカメラモジュール
4.1M PIXELのハイブリッドカメラモジュール。特徴は、①1/3インチ、413万画素、CMOSセンサ、Wi-Fi対応、メモリカード記録、マイクなど...
注目製品 -
2022.08.05表示/識別用タグ
柔軟性、耐久性に優れ、様々な個所に取り付けできる表示/識別用タグ。特徴は、①耐熱温度が120℃と高く、高温の液体、気体が通る配管にも使用可能、②耐候性...
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2022.08.05無線通信モジュール
米国FCC 規格に対応する無線通信モジュール。特徴は、① 米国FCC Part 15 Subpart C(15.247)に準拠し902.4〜927.6...
注目製品 -
2022.08.05小ロット基板用はんだ付け装置
少量多種の鉛フリー基板はんだに最適な少ロット基板はんだ装置。特徴は、①アームの調節で様々な基板寸法にフレキシブルに対応、②ドラッグモーション採用で、つ...
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2022.08.05実験用直流安定化電源
30V5Aのハイパワー性能を有する実験用直流安定化電源。特徴は、①スイッチング方式の採用により、発熱が少なく、効率の良い高品位な電源が得られる、②出力...
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2022.08.052液混合吐出装置
液性エポキシ、ウレタン、シリコーンなどの混合比、吐出量安定性の不安を解消する、MGP方式の高精度2液混合吐出装置。特徴は、①基礎データモードでコントロ...
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2022.08.05産業用ギガビットインテリジェントスイッチ
DINレールに設置可能なDC電源対応のオールギガの産業用ギガビットインテリジェントスイッチ。特徴は、①保護等級IP30に対応し、最大で−40〜70℃で...
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2022.08.05多結晶モジュール
大規模設置に最適なフレーム付き72セル多結晶モジュール。特徴は、①出力範囲:320〜335W、②最大変換効率:17.3%、③出力許容範囲:0〜5W、④...
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2022.08.05ラインスキャンカメラ
最新マルチラインCMOS搭載のTeledyne e2v社製ラインスキャンカメラ。特徴は、①Teledyne e2v社独自のCMOS技術により、低ノイズ...
注目製品 -
2022.08.05DC-DCコンバータモジュール
ChiPパッケージに拡張した、出力電圧安定度±1%のDC-DCコンバータモジュール。特徴は、①変動する広い範囲の入力電圧から、絶縁されたDC出力電圧を...
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2022.08.05バフ
バイヤスカットした綿布を多数のヒダが付くように絞り込んで、中央を金具で固定した厚さ12〜16mmのバフ。特徴は、①手動研磨、自動研磨での粗研磨から仕上...
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2022.08.05ステンレス製ノズル
圧力を集中させ吹き出し力を高めるように設計されたステンレス製ノズル。特徴は、①同社独自設計により、吹き出し時の騒音レベルを10dB(A)以上抑制、②過...
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2022.08.05可動式ロボットシステム
組み立て式アルミフレーム+関連設備一体型の可動式ロボットシステム。特徴は、①SUS社のユニークな組み立て式アルミフレームにより、パラレルリンクロボット...
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2022.08.05PMキャンドモータ渦流ポンプ
省電力/省スペース/液漏れなしを実現したPMキャンドモータ渦流ポンプ。特徴は、①小型ボディで大流量/高揚程に対応(最大流量:〜165ℓ/分、最高揚程:...
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2022.08.05スチールベルトコンベヤ
バキューム、吸着、吸引して位置決め、引っ張り、平坦/平面性を求める搬送に好適なスチールベルトコンベヤ。特徴は、①穴開スチールベルトを介してワークを吸引...
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2022.08.05極小デジタル温度/湿度センサ
同社独自CMOSens技術を使った極小デジタル温度/湿度センサ。特徴は、①相対湿度/温度をシングルチップで測定し、キャリブレーション済みデータをI2C...
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話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社









