同社グループの高効率パワーエレクトロニクステクノロジをベースとした最高変換効率94％、モジュール型電源ユニット構成によるEV／PHEV用DC充電器。特...

屋外情報通信システムに適した大型屋外ラック。特徴は、①19インチサーバラック、②防塵防水性能はIP55相当、③特別仕様品として製作可能サイズは、高さ7...

人が中心の研究環境を実現するヒューマンセンタードデザインを採用した超純水製造装置。特徴は、①7インチタッチパネルと静電タッチダイヤルで高い視認性とスマ...

バッテリ駆動のため屋外でも使用可能なバッテリ駆動パルスレーザ源。特徴は、①バッテリ（容量150Wh）内蔵（電源ゲーブル不要）、②ピーク150W（Dut...

1×1インチ、6面シールドの15W高電力密度絶縁型DC-DCコンバータ。特徴は、①絶縁耐圧DC1500V（1分）、②過電流保護回路内蔵、③出力電圧可変...

入力電圧範囲14〜42V、出力電圧範囲3.3V（2.2〜4V）／5V（4〜6.5V）の高電力密度／高効率のZVS降圧レギュレータ。特徴は、①広い動作温...

低放射線量で明瞭な画像を実現する医療用フラットパネル検出器向けデジタル読み出しIC。特徴は、①静／動的デジタルX線スキャナ、デジタルX線撮影、乳房X線...

自動車部品やスマートフォン製造プロセスにおける接着／封止工程の前処理用として、172nm真空紫外光（エキシマ光）照射によって部品のドライ洗浄や親水化、...

安全かつ高信頼性で生産可能なIMTEC社製サファイア基板ウェットエッチング用石英バス。特徴は、①タンクの接液部はすべて高純度の石英で構成、②凝縮コイル...

実装スペースを削減し、堅牢構造を取り入れた電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、①2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法...

高信頼／高耐熱性が要求されるパワー半導体チップおよびパワーモジュール構成材料の信頼性評価のためのパワーデバイス試作／評価サービス。特徴は、①試作デバイ...

BGA/CSP搭載基板のはんだ／接着剤硬化に最適な小型ベーパーフェーズリフロー。特徴は、①すべてのタイプのはんだ付けに対する高い信頼性、②不活性雰囲気...

データをソフトウエア上でクリックするだけで簡単に基板カットができるUVレーザ基板カットシステム。特徴は、①複雑な輪郭でも高品質の基板カットが可能、②多...

105℃の動作周囲温度で電気的パラメータが保証され、高温対応が必要とされる厳しい環境下での使用に最適なソリッドステートリレー。特徴は、①負荷電圧定格8...

プリント基板同士を直角に取り付けることができる大電流用アングルピン。特徴は、①最大100Aの大電流に対応し、近年ニーズの多い大電流の電源ラインや絶縁ラ...

最大15Aの電源供給に対応する基板対基板用コネクタ。特徴は、①リセプタクル（211175）とプラグ（211176）で構成され、嵌合高さ0.70mmの低...

搭載部品の形状や設計条件に合わせた銅インレイを挿入することが可能な銅インレイ基板。特徴は、①独自の加工技術により、一般的な丸型以外にも長方形や凸型、穴...

ワークステージ一体型により省スペース化を実現し、少量多品種によるセル生産方式に最適な卓上型コテ式5軸はんだ付けロボット。特徴は、①JANOMEロボット...

−55℃から185℃までの電気／電子ポッティング用途で使用されているアレムコ・プロダクツ社製低アウトガス熱伝導性エポキシポッティング材。特徴は、①低粘...

ドイツ製サーマルセンサを搭載し、測定誤差は±0.5℃の高精度検知を実現するサーマルカメラ。特徴は、①AI（人工知能）で顔を認識して体表面温度を測定し、...