フラックス低飛散タイプの鉛フリーやに入りはんだ。特徴は、①残渣が割れない、剥がれない、②特殊なフラックスの採用により、フラックス自体に粘性をもたせて、...

プル、シェア、ピール、ダイシェアの各テストを1台で実施可能な、総合的な機能を有するボンディングテスタ。特徴は、①半導体アッセンブリ工程におけるワイヤボ...

ストライプバターンプロジェクションによる高速3D検査が可能なカラー3Dはんだ付け検査装置。特徴は、①既存のカラーマップだけで表現できなかった2Dカラー...

ラインレーザをもちいた分解能12μmの高さ計測により、部品／ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査が可能な3D基板外観検査装置。特徴は、①AI...

プリント配線板組立てガイド／動作確認／特性検証／動作不良改善設計変更を行える電子機器組立て確認検査機。特徴は、①プリント配線板部品配置図と3D表示によ...

リチウムイオンバッテリーをもちいた試作／実験に好適なリチウムイオンバッテリーインタフェース。特徴は、①監視IC搭載により、過充電／過放電を防止する、②...

加温機能が追加された全自動超低湿保管庫。特徴は、①半導体／LEDの脱湿に最適、②最低到達湿度0〜1％RH（25℃／50％RH／無負荷時）を連続保持、③...

大型空冷ユニットの採用により高品質性能をもつ高性能N2リフロー装置。特徴は、①大型空冷ユニット採用、加湿エリア、冷却エリアにそれぞれ配置することで、フ...

デュアルラインレーザにより、はんだ面積／体積／高さ／位置／かすれ具合の検査を、高さ分解能7μmで行えるはんだ印刷検査装置。特徴は、①ガーバーデータの読...

高剛性はそのままに、ノイズに強いデジタル出力を搭載したデジタルロードセル。特徴は、①アンプ内蔵、②PCにリアルタイムで荷重変化を表示、③負荷時の変形が...

同社最新技術による高精細3D画像での検査が可能な実装基板3D外観検査装置。特徴は、①基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用、②高精細3D...

Bluetooth接続可能なリーククランプメータ。特徴は、①Bluetooth 5.1通信によるデータ転送が可能、②BPF（バンドパスフィルタ）機能に...

極数8種（30〜140極）、嵌合高さ11種（8〜30mm）合計88種すべてのパターンを取り揃えた内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、...

高密度実装技術の採用により、小型仕様でも最高出力400W、出力公差0〜5W、最大変換効率20.8％を実現したバックシート単結晶モジュール。特徴は、①景...

標準／カスタムともに対応可能な大型標準トランス。特徴は、①1台から対応可能、②カスタム対応として、入力電圧500V、出力電圧750V、容量800kVA...

過酷な環境で堅牢な過電流保護を必要とするEVパワーシステムの保護に最適な自動車向けヒューズ。特徴は、①1000VDC定格（30000Aの遮断定格、60...

MサイズPCBにも対応可能な大型角型はんだ槽。特徴は、①浸食に強い鋳鉄製はんだ槽を採用、②鉛フリーはんだ対応の鋳鉄ツボ採用、③正確な温度管理を実現する...

粉末冶金法による焼結品で、磁気特性が安定し高い磁場を必要としない場合に使われる低コストなフェライト磁石。特徴は、①幅広い用途で使われ、一般に目にする黒...

はんだ付け不要なSMA試作ボード取り付けのエンドランチコネクタ。特徴は、①RF回路基板取り付けおよび取り外しコネクタ、②〜18GHz対応、③PSF-S...

アモルファスコアを使用した大電流高周波用リアクタ。特徴は、①大電流150Aまで対応可能、②直流重畳特性が優れている、③コアロスも小さいため高周波でも低...