自動車のECU内などで使われるプロセッサ向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ。特徴は、①独自のセラミックおよび電極材料の微粒化／均一化による薄層成形技術と高精度積層技術をもちいることで、0.5×1.0mmの小型かつ0.18mmの薄さで1.0μFの容量を実現、②薄型化によりプロセッサパッケージ裏面とメイン基板のより狭い空間に直接実装が可能なため、プロセッサパッケージの小型化や高周波化が進む回路の設計に貢献、など。