IC内部のワイヤボンドやリードフレームの状態をインラインで高速／高精度に全自動検査が可能なIC／LED X線自動検査装置。特徴は、①リードフレーム状態で自動搬送および自動検査し、不良個所をマーキング、②ワイヤボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの検査も可能、③リードフレームは、ローダ部に直積みでセット、またはマガジンラックで供給、④検査項目：リードフレーム位置／1stボンディング位置／ワイヤ長さ／ワイヤ切れ／ワイヤ流れ／2ndボンディング位置、など。