半導体産業向けに2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPの画像処理技術をベースに構築された3D SEMI AOI。特徴は、①ローダ／アンローダモジュールと統合しており、基板やマガジンのハンドリングを容易にすることができる、②高精度ダイ／ワイヤボンディング3D計測検査、③DFF技術による3D検査、④短波長赤外線（SWIR）検査、⑤マルチフェーズ照明とブルーアングルレーザを使用し、真の3Dプロファイル測定を実現、など。