内部コンベアを回転させて基板上面のSMDおよび下面のTHD検査が可能な3D AOI。特徴は、①基板トップ／ボトム（基板両面）3D検査、②装置内に反転機を搭載し、SMT検査ラインのレイアウトスペースを最小化、③3Dデータを取得するため高度に収束されたデュアルレーザを使用、④SMD＆THD部品混載基板の検査実現、⑤サイクルタイム増加なく、基板反り／異物／汚れ検査、⑥装置初期導入コスト削減効果、など。