SMT／半導体／アドバンストパッケージング業界向けに、2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPイメージング技術をベースに構築された3D AOI。特徴は、①ワイヤボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、はんだ接合部を検査可能、②スマートプログラミングですぐに検査が可能、③マルチフェーズ照明とブルーアングルレーザを使用し、真の3Dプロファイル測定を実現、④3D DFF技術により、0.5/1μmの高解像度検査に対応、⑤同社のAIを活用した検査ソリューション、など。