同社独自技術のDual LaserおよびHigh Frame CMOSカメラによる高さプロファイルからスキャン領域全体に対するReal 3D形状を取得し、高品質と高生産性を実現する3D AOI。特徴は、①高速レーザラインスキャン方式、②様々な色／表面／材質に対応可能、③検査スピード65cm²/秒、④最大40mm高さ異形部品も対応、⑤シンプルな装置構成に基づくイージーメンテナンス、⑥SMT Line工程に最適化したソフトウエアツールを提供、⑦高性能AIの統合工程管理、など。