3次元映像データの処理を通して、PCBに実装された電子部品の組み立て、はんだの状態を検査する3D AOI基板外観検査装置。特徴は、①本体サイズを小型化し、日本企業に最適、②部品の実装検査、光学文字検査、パターン検査などの既存の2D映像活用検査以外に、3次元の高さデータを活用したリードの浮きなどの検査項目を装備、③8方向で測定した3Dデータにて、より精密なデータを取得し、死角エリアを最小化する方式を採用、など。