影によるエラーを最小化しながら、高速測定と優れた検査能力を実現した3D自動基板外観検査装置。特徴は、①8-Way Projection＋3段照明を採用、②2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズム同時検査可能、③40.5cm²/秒の高速検査スピードを提供、④高さ27mmまで検査可能、⑤カラーとパターンのアルゴリズムを一緒に使用、⑥すべての文字認識可能、⑦ソルダ高さ、体積／パートのCo-Planarity検査が可能、⑧リード高さ測定可能、など。