分解能12umの高さ計測により、部品、ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査をサポートする3D基板外観検査装置。特徴は、①Deep Learningの応用で検査精度の向上やデータ作成時間短縮を実現、②高さ100μmの浮きから、高さ20mmの部品検査まで、広いレンジでの高精度検査が可能、③3D検査装置ならではの画像回転、高さプロファイル機能などを豊富に搭載し、検査だけでなく、目視確認、修正作業をサポートする、など。