ラインレーザをもちいた分解能12μmの高さ計測により、部品／ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査が可能な3D基板外観検査装置。特徴は、①AI技術の1つDeep Learningを採用し、印字文字の認識精度や異物／はんだボールの検出精度が向上、②煩雑な設定は不要で、基板全面の異物検出が可能、③検査データ作成でもAI技術を導入し、従来手法にはない使いやすさと高い検査精度に加えて、検査データ作成時間の短縮に寄与、など。