垂直走査干渉法と位相シフト干渉法技術を採用し、ワークの表面粗さ、ステップ高さ、表面プロファイル、およびそれらの形状をナノスケールレベルにて3次元測定を可能にする3D光学プロファイラ。特徴は、①PSI＋VSI＋CSI＋XSI選択可能干渉方式、②優れた測定精度と再現性、③主要部材はUS／ドイツ／日本製を採用、④3rd Partyのキャリブレーション機能標準装備、⑤高コスパのマイクロトポグラフィ測定装置、など。