生産プロセスを強化するために設計された3Dはんだペースト検査装置。特徴は、①高速プラットフォームにより、以前のモデルと比較して最大50％高速な検査を実現、②精度と安定性が向上し、正確なはんだ測定が可能になり、誤った呼び出しが最小限に抑えられる、③IPC Connected Factory Exchange（CFX）やIPC Hermes 9852規格などのプロトコルをサポート、④コントラストと検出率を向上させるワイドスペクトルライト、⑤SmartWarp補正により、ローカルPCBの変形を排除、⑥クローズドループ対応、など。