独自のX線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置。特徴は、①BGAの裏面情報をキャンセルするX線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス、②幾何学倍率：1000倍、解像度：5μm、③密閉型Ｘ線管でメンテナンスフリー、④300層のスライス断面は40秒で取得可能、⑤ステレオCT画像は、モジュール部品のはんだ付け部のみを抽出可能で、IC部品のヒートスプレッダのボイドも抽出できる、など。