3DｰX線ステレオ方式によりインライン自動検査のコストダウンを実現する製品。特徴は、①実装基板のはんだ付け部を、X線を用いて自動検査するインラインタイプ、②X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能、③両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査が可能、④ X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能、⑤小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応、⑥安全設計、X線の取り扱い資格不要、⑦小型、省スペースでインラインX線検査が可能、など。