高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する、高速／高精度な次世代インライン3次元自動外観検査装置。特徴は、①新開発の高解像度カメラシステムで、高密度実装基板／極小部品検査に対応する高解像度検査と高さ計測範囲の拡大を両立、②ソフトウエアとハードウエアの連携で処理を最適化し、サイクルタイムを大幅に短縮、③独自の検査アルゴリズムで、鮮明な3次元はんだ形状検査が可能、など。