Wave、Selective SolderingなどTHT工程に最適化された、下面（Bottom Side）検査機。特徴は、①基板の下面を向くようにセンサヘッドが設置されており、WaveまたはSelectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の下面を検査する装置、②基板を反転させる装置が不要で、Footprintを最小限に抑える効果がある、③主な目的は、THDをはんだ付けした後、はんだ接合部の状態を検査すること、④必要に応じてはんだ付け前のTHDピンの位置、高さ検査に使用できる、⑤一般的なSMD部品の検査としても使用できる、など。